当我们谈论中国在全球科技舞台上的进步时，华为和中兴等企业的崛起常常被视作标志性的成功案例。但是，北京大学教授黄益平的观点提醒我们：在半导体技术这种核心领域，我们依然面临重大挑战。尽管中国在许多领域取得了长足的发展，半导体产业仍然是个需要继续努力的领域。中美之间在这一领域的差距并非一朝一夕可以弥合，这需要我们全面而冷静地看待现状。
分析中国和美国在半导体行业的发展历程可以发现，中国在这方面的起步相对较晚。美国在上世纪初便开始涉足半导体技术，而中国直到上世纪五十年代才开始对这一领域进行研究。美国经过长时间的积累和创新，在半导体技术上已享有领先地位。即使在中国近年来迅猛发展的情况下，差距依然存在。2024年的市场数据显示，美国的芯片市场销售额超过了中国，使我们不得不正视技术差距的现实。这些数字提醒我们，正是美国在AI及相关芯片技术上的创新和应用给它带来了显著的市场优势。
面对如此差距，实事求是的态度尤为重要，不被表面上的成功所迷惑。中国有句话“莫要好高骛远”，强调的是踏踏实实推进技术创新和产业升级的重要性。正如印度过于自信的例子我们无需盲目自嗨。我们的确已在某些领域取得了骄人的成绩，但在紧握核心技术、提高自主创新能力上，还需继续努力。这并非意味着我们无能，而是一个不断向更高目标迈进的过程。相信只要坚持不懈，中国在不远的将来定能与美国在科技舞台上展开真正的博弈。
