【韩媒称苹果正部署M5芯片】据韩媒报道,苹果公司已决定在下一代M5芯片中放弃台积电的2nm工艺,而是沿用3nm工艺,原因主要是2nm工艺的高昂成本。目前,台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元,且良率仅为60%,这使得苹果不得不重新评估其芯片制造计划。而3nm工艺在成本和成熟度上更具优势,能够更好地满足苹果当前的需求。此外,苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术,这是台积电最新的封装方案。尽管M5芯片并未采用更先进的2nm工艺,但通过3nm工艺和SoIC封装技术的结合,苹果依然有望在性能和能效方面实现显著提升。
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