1月17日半导体动态 在今日的半导体行业中，台积电针对CoWoS砍单传闻作出回应，同时拒绝了为三星Exynos处理器代工的消息引发关注。美光宣布将加入16-Hi HBM3E市场并进行最终设备评估，而美国政府则宣布拨款14亿美元支持先进封装技术的发展。日本NGK计划在美国亚利桑那州扩大芯片设备零部件产量，与此同时，Starboard已持有Qorvo价值5亿美元、占股7.7%的股份。三星方面改革了高管薪酬体系，未来奖金将以公司股份形式发放。此外，OpenAI创始人山姆·阿尔特曼预测通用人工智能将由其公司率先实现，这可能意味着人类将不再是地球上最聪明的存在。微软也宣布成立新的AI开发团队，该团队将由Meta前高层领导。 其他重要消息包括：根据Canalys的数据，2024年中国智能手机出货量达到2.85亿台，同比增长4%，其中vivo、华为和苹果占据前三名；高通与传音之间的专利诉讼案似乎已经达成全球和解；Omdia预测，到2031年Micro LED出货量将达到3460万台，XR设备将成为推动这一增长的关键因素；而在MLCC市场，尽管有AI基础设施建设的需求支撑，但预计2025年供应过剩的局面仍难扭转。
