最大消息
①英伟达icon或将在2025年3月召开GTC的大会重推出CPO交换机新品。根据供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，今年8月即可实现量产。产业链影响比较大的，一是硅光技术；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。
以后大家遇到这种，对号入座就行
硅光设备，罗博特科icon；光芯片，我们讲了三杰；然后光互联，前两天我听电话会议，给大家补充了MPO的核心零部件MT插芯，致尚科技；再者光源CW，长光华芯icon；再者AI先进封装双龙，最后交换机，锐捷icon和紫光icon。
还有FAU/ELS模块将由天孚通信icon供应；FiberShuffle预计由Corning和太辰光供应；光引擎封装或由新易盛icon供应。
所以异动较大。但消息驱动，不是市场自发行为，所以套利icon比较好。
②台积电icon资本开支大超预期。2025年资本支出380亿-420亿美元，预估351.5亿美元。用于购买半导体设备和扩张产线，继续增大3nm产能。
先进封装去年占收入的比例超过8%，今年将占10%以上。无论是ASIC还是GPU，都需要先进制程，英伟达、博通、迈威尔都在与台积电合作。需求是真实的，需求非常强劲。
③台积电表示，目前CoWoS完全聚焦于AI领域，我们产能无法满足客户需求icon，CoWoS削减订单没有发生。实际上我们继续增加产能。非AI应用采用CoWoS正出现在CPU和服务器芯片方面。
