【端侧算力成可穿戴设备商业化“痛点” 多家上市公司透露最新进展】CES 2025上，AI眼镜动态备受关注，众多厂商在此集结，上演一场声势浩大的“百镜大赛”。国内电商平台多款AI眼镜上架即售罄的情况，再度证明该领域的火爆程度。因此，包括AI眼镜在内的可穿戴设备的大规模商业化进程，成为市场关注的又一重点。记者通过多方采访了解到，业内纷纷表示，端侧算力是目前限制可穿戴设备交互体验感，制约其大规模商业化的核心要素之一。而更高性能更低能耗的集成芯片、大小模型协同处理的混合AI，以及提升设备的续航能力，成为解决端侧算力限制的主要方式。
有相关产业链人士表示，目前全球龙头厂商已在研究端侧AI的部署，这成为未来可穿戴设备、AI玩具、AI办公用具等主要趋势之一。而国内上市公司中，也不少龙头厂商研发出具备端侧AI能力的芯片。瑞芯微表示，该公司已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片，研发在端侧支持AI大模型的新硬件；晶晨股份相关方面表示，已有多家全球知名运营商决定基于这款端侧AI功能芯片，推出其下一代旗舰产品；中科蓝讯的讯龙三代BT895x芯片，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求；恒玄科技的BES2800芯片基于6nmFinFET工艺，以支持更大模型的AI语音算法和传感器检测算法。
