台积电美国亚利桑那州工厂的 4nm 芯片已于 2025 年初开始量产，初期产能每月 1 万块晶圆，全速开启后可达 2 万块晶圆。
包括苹果、NVIDIA、AMD、高通等美国科技巨头在内的公司，均已承诺采购台积电美国工厂生产的芯片。
相较与台湾省本土生产而言，美国工厂的生产成本至少增加了 30%，主要原因包括美国缺乏稳定制程所需的材料以及半导体供应链短缺。
此前，台积电于2024年4月下旬发布新版本 4nm 制程工艺-N4C，计划在 2025 年上线量产。
N4C工艺是其5nm级制程系列，是对N4P技术的优化升级，主要通过重新设计标准单元和SRAM单元、调整设计规则及减少制造过程中的掩膜层数，N4C与N4P相比，成本最高可降低 8.5%。
此外，这些改进措施使得N4C能够实现更小的芯片尺寸，从而在单位晶圆上产出更多无瑕疵的芯片，提高了良率。
