三星电子开发了一种硅电容器，用于 Galaxy S25 系列的 Exynos AP，三星电子计划于今年年初发布该产品，但交付失败。所以三星电子决定为所有 Galaxy S25 系列 AP 使用高通 Snapdragon
硅电容器是使用硅晶片制成的电容器。半导体封装厚度可以设计得较薄。它可以靠近高性能系统半导体放置，从而有利于高速数据传输。虽然体积小，但存储容量大，在高温高压条件下仍能保持稳定的性能
三星电子开发了一种硅电容器，用于GalaxyS25系列的ExynosA
挪威的森
2025-01-10 21:47:20
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