【西部科技】博通与中兴微的比较
博通是全球AI数据中心以太网交换机芯片，以及海外大厂面向AI场景自研ASIC（专用集成电路）的核心供应商。博通于2022年推出了交换机芯片Tomahawk 5，速率高达51.2Tbps。Tomahawk 5单芯片能够支持64端口800Gbps的交换机，在AI数据中心中得到了大规模的应用，有效支持了生成式AI模型的训练和推理算力需求。Google、Meta等公司陆续针对AI场景，采用博通提供的ASIC芯片设计服务。
博通积极参与AI数据中心相关网络和互联技术标准的建设。博通于2023年加入了超级以太网联盟（UEC，Ultra Ethernet Consortium），UEC致力于从物理层、链路层、传输层、软件层改进以太网技术，并在灵活度、网络拥塞、加密、延迟优化等方面针对AI数据中心集群进行了优化。
同时，博通在PCIe交换芯片、Retimer芯片、SerDes芯片、EML和VCSEL激光器等领域也有较深的积累。自2003年起，博通已累计出货超过10亿个PCIe端口。2024年3月，博通推出全球首款5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1 Retimer芯片。此外，博通也已经完成了基于5nm工艺的112 Gb/s SerDes（Peregrine），以及基于3nm工艺的200Gb/s Condor SerDes的开发工作。
中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯的全资子公司，自主研发并成功商用的芯片达到120多种。中兴微电子不仅为中兴通讯提供自研芯片，还可对外提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品，以及2G、3G、4G多模多频终端整体解决方案。
中兴微电子围绕“计算、数据、交换”，打造全域算力产品体系。中兴微电子已积累超过十年的多核处理器研发经验，产品从通信领域的定制处理器逐步发展到计算通用化+加速器领域定制的算力芯片，覆盖有线交换机、光传输、光接入设备，无线基站，云、边、端计算等多种应用场景。2024年5月，中兴微电子研发的珠峰CPU成功中标《中国移动2024年PC服务器产品集中采购项目》第22标包，共6173台服务器，中标金额3.81亿元。
中兴微电子于2014年首次向客户开放从前端设计、物理电路设计，到封装设计、测试等环节的ASIC设计服务。中兴微电子的ASIC设计服务包括：芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接共4种服务模式，有望根据客户具体需求提供定制化ASIC设计服务。
