光模块技术路线分类
传统可插拔光模块成本、功耗较高，CPO、LPO、硅光等新技术路径持续发展：
（1）传统光模块
可插拔，把光模块插入交换机端口后，交换机就能够通过光纤进行数据传输；电气连接线路长，信号损耗、功耗较大；
（2）CPO（光电共封装）
将光模块、交换芯片封装在一起，缩短之间的布线距离，从而降低功耗；同时减少了对高速PCB、DSP的需求，成本降低。
（3）LPO（线性驱动可插拔模块）
采用线性直驱技术，去除传统的DSP（数字信号处理），使用TIA（转阻放大器）、DRIVER（驱动芯片）来替代，实现功耗降低。
（4）硅光技术
以硅基材料作为光学介质，将众多光电元件集成至一个微芯片中，减少连接线路；同时基于硅基材料、CMOS工艺，有效降低能耗。
