【英伟达准备B300“Blackwell Ultra”】据UDN报道，下一代英伟达系统将由B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能提高了1.5倍。升级重点之一是显存配置，每个GPU对应288GB的HBM3E，相比之前的192GB大幅增加。英伟达同还会将B300与Grace CPU结合推出GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外还有带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。
