HBM差距拉大了吗？刚刚了解一个情况，韩国企业HBM4芯片的生产技术已经突破到3- 4nm工艺，这意味着咱们的天花板出现了。 • 3纳米工艺：SK海力士计划使用台积电的3纳米工艺生产HBM4芯片，这改变了最初使用5纳米技术的计划。这种基于3纳米的新型HBM芯片预计将提高20-30%的性能。 • 4纳米工艺：三星电子计划使用4纳米工艺制造HBM4芯片，以对抗SK海力士/台积电联盟。 • 12纳米工艺：对于通用的HBM4和HBM4E，SK海力士将与台积电合作采用12纳米工艺技术。 HBM4的生产涉及到3纳米、4纳米和12纳米不同的工艺技术，具体采用哪种技术取决于不同的生产商和产品需求。 目前，3纳米工艺因其更高的性能而备受关注。 国内正在攻关HBM技术，即便实现了技术突破，但受限于EUV光刻机，也最多只能生产7nm以上的HBM。这就像华为手机9020芯片那种规格。 够用了，是吧。
