之前大家总说中端SoC差点意思，除开外围配置上细微的刀法外，我想大部分人更在意的是CPU和GPU上巨大的性能差异。
天玑8400发布会看完，我的这个担忧很好的消逝了，相比前作天玑8300，天玑8400本次采用了八核心全A725大核设计并区分了1+3+4三丛集架构，通过更大的1M L2独立缓存大大提升了CPU部分的核心性能，多核性能相比上代提升了35%起，也领先了隔壁的8sGen3。相比极限性能的提升，中端SoC在能效上的表现其实更让我在意，天玑8400的CPU部分可以实现同性能下功耗比天玑8300降低40%，这对于散热空间有限的中端手机来说无疑有更大的性能释放空间。
GPU部分则使用了Mail MC7 1.3GHz，相比前作天玑8300的GPU有了更多的画面处理单元和更高的频率。众所周知，中端SoC的性能甜点功耗差不多在4W左右，那么能分配给GPU部分往往就是2W甚至更低，天玑8400的GPU在这个功耗段下能效比甚至要小胜高通骁龙8Gen3，这对于天玑8400在部分游戏上的表现肯定有很大增益。
可以说从天玑8400开始，中端SoC就迈入了全大核超性能的新开始，这次REDMI也在发布会上宣布首发搭载天玑8400Ultra在旗下的Turbo4机型，到时候又会引发怎样的龙争虎斗呢？真是让人期待。
