天玑 8400移动处理平台：
全大核架构+台积电 4nm制程
CPU：1×3.25GHz Cortex-A725+3×3.0GHz Cortex-A725+4×2.1GHz Cortex-A725
单核性能较上一代提升 10%+功耗降低 35%
多核功耗较上一代降低 44%
GPU：Immortalis-G720 MC7 1300MHz
峰值性能较上一代芯片提升 24%+功耗降低 42%
NPU 880
REDMI Turbo 4—首发联发科天玑 8400-Ultra处理器
天玑8400移动处理平台：全大核架构+台积电4nm制程CPU：1×3.25G
阿音小魔王
2024-12-23 19:34:13
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