上周市场风格出现转变，科技硬件端走强，周五芯片概念、半导体、AI眼镜等板块大单净流入居市场前排，市场风格逐步从AI应用端转移到AI硬件端、再扩展到整个大科技硬件端。
周末，科技硬件端继续发酵：
1，李在浙江省现代纺织技术创新中心、芯联集成 电路制造公司,询问纺织产业转型升级、集成电路技术攻关等情况
2，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天现芯片；
3，据韩国媒体报道,中国DRAM芯片大厂存储(CXMT)已经量产了DDR5内存芯片,已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组,这似乎表明存储其追赶头部DRAM厂商的速度正在加快；
节前只剩下7个交易日，预判市场出现新主线的概率不大。为此，明天继续围绕科技硬件端做思考
