【紫光国微推进汽车芯片国产化，HBM产品进入验证阶段】 2024年12月23日，紫光国微子公司国微电子的专用ASIC/SOC芯片在汽车芯片领域取得进展，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司的HBM产品，作为特种领域高带宽存储器，符合行业标准要求，目前处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将根据市场情况考虑量产。紫光国微的HBM产品进入样品验证阶段，预示着公司在高带宽存储器领域的技术进步，未来量产将为公司带来新的增长点。随着国产化进程的加快，紫光国微在智能安全芯片和特种集成电路领域的布局将进一步深化，为公司长期发展提供动力。
【紫光国微推进汽车芯片国产化，HBM产品进入验证阶段】2024年12月23日，
涵双评商业
2024-12-23 09:42:06
0
阅读：0
