a股 AI算力中心基础设施：交换机、交换芯片厂商梳理（附股）
一. 交换机需求增量
（1）AI投资加大：国内以字节、阿里、腾讯为代表的互联网巨头在AI算力方面投入持续加大，对算力基础设施产生较大拉动作用。
博通发布的2024年Q4财年业绩亮眼，除ASIC芯片外，Tomahawk、Jericho交换芯片出货量实现四倍增长。
（2）后端组网需求提升：AI集群新增GPU模组，从原来CPU服务器的两张网卡，增加到六或八张网卡，拉动了对后端交换机及配套组件需求。
二. 交换机概览
交换机是一种用于电光信号转发的网络设备，连接计算机、服务器等终端设备，并通过与网络设备互联，实现所有设备的互联互通。
数据中心网络设施主要包括交换机、光模块、光纤；光模块是将电信号与光信号进行转换，交换机则是起到光电信号转发作用。
按下游场景，可分为数据中心、园区及企业、运营商、工业交换机等种类。
三. 组网路线对比
在组网路线的选择上，主要包括以太网方案、英伟达IB方案。
（1）以太网方案：当前使用最广泛的通信协议，采用通用网络设备，成本低，兼容性强。
2023年7月，超以太网联盟（UEC）成立，其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta、微软等。
（2）IB方案：适用于高性能计算场景，主要用于AI后端集群主网。
IB网络性能优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性、高可扩展性等优点，但生态单一、组网成本更高，以英伟达份额最高。
四. 交换芯片市场格局
交换机由芯片（交换芯片、CPU、PHY）、PCB、光器件、插接件、阻容器件等组成。
其中，交换芯片负责将收到的数据包进行解析、分类、查找路由、转发等操作，其性能直接决定了交换机的处理速度。
交换芯片全球主要厂商包括：思科、博通、Marvell、瑞昱；国内厂商包括：盛科通信、裕太微。
盛科通信：交换芯片设计厂商，国内以太网交换芯片市场的本土厂商中市占率第一，进入新华三、锐捷网络等主流厂商供应链。
裕太微：主营以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片。
五. 交换机市场格局
数据中心交换机全球市场方面，思科为绝对龙头，占据43.7%份额，其余厂商包括Arista、HPE、Juniper。
国内交换机主要厂商包括：华为、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、菲菱科思、共进股份。
紫光股份：ICT基础设施及服务提供商，产品包括服务器、路由器、交换机等；旗下新华三首发800G、1.6T端口交换机、液冷交换机解决方案。
锐捷网络：主营网络设备（交换机、路由器、无线产品等）、网络安全产品；数据中心交换机主流供应商，客户包括字节、阿里、腾讯等。
菲菱科思：网络设备ODM/OEM生产商，产品包括交换机、路由器、无线产品、企业级网关等
