#做早饭时想# 【拆解不可能知道芯片设计水平】
一大早看到我们行业内的朋友发一篇，关于麒麟9020的分析，内容如下：
TechInsights，一家产业研究公司，在拆解华为Mate 70 Pro+并对麒麟9020处理器进行详细分析后指出，麒麟9020是麒麟9010的增强版，其制造工艺并未发生改变。
麒麟9020与麒麟9010在封装标记上相似，均以“Hi36C0”开头，并伴有“GFCV110”标记。麒麟9020的芯片尺寸相比前代增加了15%（达到136.6平方毫米），且电路平面图有细微调整。TechInsights认为，麒麟9020处理器并非一次彻底的重新设计，而是基于麒麟9010的逐步优化。
说实话，我觉得这个信息可信度不是很高。
1.先说说Techlnsights这家公司，这个公司我是不知道的。我在信息产业几十年，和全世界众多企业合作，关于行业研究的分析，国内外公司也都希望我们传播信息，有一定知名度的公司，一般都会知道。这家公司是第1次听说，不能绝对否定这家公司存在和它的价值，但是第1次出现可靠性被怀疑很正常。
2.通过拆解的办法，了解一个产品的技术进展，以前做产业分析，没有一个公司这么做。道理也非常简单，产品的相关数据大部分都是公布的，这基本就可以采信。顶多有跑分之类的办法，来证实相关的性能。
芯片工艺制程这种情况，用电子显微镜也未必能够看出来，就是看出来用处也不大。 对于愿意出钱买数据的公司，大家关注的还是出货量，还是销量这些商业数据。
一颗芯片采用了什么工艺，设计有没有大的变化，社会與论也不会太关心。
3.关于麒麟9020的这个内容，表述非常不专业。
芯片每一代的迭代，当然是上一代的提升和推进，不可能有什么制造工艺的改变。就是芯片做到了2纳米，它也是用光刻机，也是用光刻胶，也是曝光之后进行清洗。
至于芯片设计，在形成了稳定的设计之后，不断进行修改，打上各种补丁，解决上一代存在的问题，尽可能实现挖潜。就是性能实现了重大提升，它的基本架构也不会改变。每设计一代芯片，就把以前的设计思路丢了，进行彻底的设计，这不是做产品，这是哗众取宠。
4.看一看芯片设计的封装，用的是什么标记，就能得出芯片技术的情况，这种研究基本上是儿戏，对于所谓的技术进展，就是靠自己猜。
是个正常的人都知道，每一代新片技术，都是在上一代基础上进行迭代和改进，不断的进行完善，这样的信息对于社会和大众并无参考价值。
我看这种信息，是自媒体为了迎合大众，搞出来的相关内容。因为大家期待麒麟9020又是一个革命性的产品。我想即使工艺水平有所提升，工艺有了改进，芯片还是一点一点的往前发展，不断的提升能力，绝不可能做产品每一代都是彻底的重新设计，用这样的一个表述，就不是做产品的人的表述，这是自媒体为了吸引眼球才这么干。
今天中国芯片达到的水平，产品是最好的证明，买一个Mate70好好用一用，远比买了手机拆了有价值。
一一
肯定是掩耳盗铃的傻子[滑稽笑]工艺没提升，加了卫星基带，硬件性能还能涨三成[滑稽笑]不需要新工艺，还产啥9010…是觉得产能太高了么[滑稽笑]