【台积电2nm工艺生产良率达60%以上】据外媒报道称，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段（消息称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间）。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能让2nm工艺进入大规模生产阶段，但这个进度已经在全球范围遥遥领先所有竞争对手。 目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。
