上海合晶 688584，上市时间2024年2月8日，发行价格22.66元，公司全称是上海合晶硅材料有限公司，前身是上海901厂，专营硅材料，后和台湾合晶科技合资，现在的主要客户就是合晶科技，产品是硅片衬底 substrate，而且合晶科技也是其主要供应商，所以由此判断，公司并没有自主性，投资价值不大，只是合晶科技的分拆上市，这种公司的前景很小。
现在的主要产品是8英寸硅片，先进产品已经是13寸，中芯国际是8英寸和12英寸。
现在解释一下，半导体晶片后道工序会对其加工，形成一颗颗的Dice，进而封装，所以面积越大越好，效率高，12英寸与8英寸的面积比是2.25倍。
公司上市后财务表现不好，三季度下滑66.68%，业务营收和净利润均大幅度下滑，应该注意。
现在只有两家基金持有40000股，公司上市后95的时间处于破发状态，必须注意！
市盈率136.62倍。
