在美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿。对抗美国制裁，我们国内用的还是老办法“你打你的，我打我的”。 美国人制裁我们的半导体，只能制裁先进制程的，因为中低端制程我们有全产业链。所以我们通过整合国内半导体产业链，实行中低端制程半导体国产化替代，在美国制裁的背景下，中低端半导体产能突飞猛进，不断挤压美西方中低端半导体产能的空间，这就是我们今年出口万亿半导体的基础所在。 同时，我们加大研发，前几天发布的华为mate70，搭载的芯片麒麟9020，用多次曝光，封装等工艺，提升芯片性能，优化软件，使流畅度和国外3纳米芯片一样的水平，这也是我们芯片产业在迭代在升级，只要我们持续投入，扩大市场，我们追上先进制程就在最近这几年，到那时，不是西方制裁我们，而是我们对美国展开反制裁，这一天很近了。
