加快突围，华为晶圆制造系统专利“卡点”公布！因为在今天，美国将限制140家中国芯片公司的消息得到了证实，真是喜忧参半。为啥这俩事放一起说呢？因为有关联： 1.晶圆制造的事。 大家知道，我们的光刻机已经实现了零的突破，但有了光刻机相当于有了斧头凿子，而晶圆就是最基本的材料。而日本垄断了全球60%的晶圆供应，如果日本跟随老美卡脖子，我们就算有再厉害的光刻机，也会因为缺少原料而陷入困局。 华为是否在自建晶圆厂，外界一直猜测不断，直到29号华为的晶圆定位、制造系统专利公开，这件事基本盖棺论定了。另外，麒麟芯片哪来的这个事现在更有的猜了！ 专利从申请时间看，早在22年4月专利就已经申请，现在卡点公布，应该和这次制裁有关。 2.美制裁芯片公司的事。 美帝亡我之心不死。芯片是重头戏，所以，这一轮制裁，基本意味着新一轮的芯片战开始了！老美这次针对的是高端芯片出口，因为中低端的我们已经可以自研了，经过堆叠技术，14、7nm的良品率还可以。 高端芯片限制的是我们的人工智能技术发展，这极有可能是下一代的工业革命！这才是真正卡脖子的地方了，需要抓紧解决。 其实从2014年开始，我们就在集中力量搞光刻机研发，但光刻机技术确实太复杂，哪怕是有那么多像华为一样优秀的企业在憋着劲搞，也只能赶上主流，算不上先进，这也包括22年公开的光刻机。 但我们不能气馁，上面为什么现在这么支持华为，不是因为他被老美制裁，而是因为被制裁的他，活出了一股我们自古以来坚韧不屈的精神！ 只要有这种精神在，总有一天，我们会在这个领域突围出去！
