1 高性能聚合物的应用领域 在航空航天领域，高性能聚合物的应用尤为突出。 以聚四氟乙烯（PTFE)为例，由于其极低的摩擦系数和优异的耐高温性能，常被用于航天器的密封件和导管材料。 而聚酰亚胺（PI)则因其在极高温度下仍能保持稳定的物理性能，广泛应用于航天器的绝缘材料、耐热涂层和电子元件的封装材料。 这些聚合物的高温稳定性、耐磨损性及耐化学腐蚀性，使其在航天器的复杂环境中，能够有效保证设备的正常运作和长期可靠性。 高端装备制造中，聚合物材料的机械性能和热稳定性使其成为许多高精度组件不可或缺的组成部分。 随着电子技术的飞速发展，集成电路（IC)对材料的要求也不断提高。 在电子封装领域，高性能聚合物的优势更加明显。 聚酰亚胺（PI)被广泛应用于集成电路的封装材料中，因其卓越的电绝缘性和耐高温性能，能够承受高温焊接过程，并保证集成电路在高温环境下的正常作。 特别是在柔性电子产品中，聚酰亚胺 薄膜作为一种关键材料，已经在柔性显示屏、可穿戴设备等新兴应用中占据了重要地位。 在汽车工业，尤其是在新能源汽车领域，高性能聚合物同样发挥着重要作用。 这些材料被广泛应用于发动机密封件、燃油系统、传动系统等部件，具备耐高温、耐磨损和耐腐蚀的特性。 而在电动汽车和氢燃料电池汽车中，高性能聚合物则被用于电池包的隔热、密封，统的安全性和效率。
