拜登政府已根据《芯片法案》为台湾半导体制造公司(TSMC)最终确定了一项价值66亿美元的补助金,该补助金将用于在亚利桑那州建设尖端芯片设施,并将根据项目进程进行发放。 拜登政府在周五的声明中表示,这项投资将刺激650亿美元的私人投资,并将成为“美国历史上绿色项目中最重要的外商直接投资”,该补助金将增强美国的经济和国家安全。拜登政府认为,“这是重建美国科技主导地位的一个里程碑。”
拜登政府已根据《芯片法案》为台湾半导体制造公司(TSMC)最终确定了一项价值66
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2024-11-16 07:54:20
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