先进封装,光刻机(光刻胶),作为半导体芯片核心中的两大核心,今天再度同时炸裂。前

远峰战略二零二五 2024-11-08 11:54:16

先进封装,光刻机(光刻胶),作为半导体芯片核心中的两大核心,今天再度同时炸裂。前面我一直说十一月不要离开光刻机,不要离开先进封装。 你以为的高,不是高;你以为的低,也不是低,多经典的一句话。

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