【给华为芯片堆叠技术起个通俗名字——“三个臭皮匠顶个诸葛亮”】 本人是芯片领域的外行，但文后链接的这篇文章的基本观点，我是看懂了的。 专家说，中国的芯片封装技术先进。这种先进的封装技术，就是把平面的芯片，叠加成立体的。这样低性能的平面叠加后，就超过了高性能平面。换言之，虽然中国高性能芯片制程整体落后，但通过先进封装（叠加）技术，低性能的平面叠加后就超过了高性能平面。 理解了这个意思，我打算用中国人都会说、都明白的一句著名歇后语，来概括以华为为代表的中国先进封装技术的核心，或者说给华为的芯片堆叠技术，起个人人都懂的通俗名字—— “三个臭皮匠，顶个诸葛亮。” 相信假以时日，不用“三个臭皮匠”堆叠凑成的的“诸葛亮”——真正高性能芯片，必定会在中国诞生。 #csp芯片封装# #深度探讨芯片# #探讨芯片新篇章# #共探芯片新篇章# #探索芯片的未来# #共议芯片之未来# #讨论芯片未来# #讨论芯片的未来# #研发芯片有多难# #芯片发展讨论#
