上手体验Redmi K70 至尊版后，这些话不吐不快，雷军这是掀桌子，这友商还怎么玩。#Redmi K70至尊版7月19日发布# 虽然手机是明天发布，但是有几点真的很想和大家聊一聊。 首先这款手机的性能不用担心，给我最直观的体验就是性能很强，但是温控非常得好，看来这次Redmi确实把天玑处理器调教好，已经合作了好几次了，没有翻车的情况，反而是越来越稳。 屏幕是给我最大惊喜的地方，很难想象现在的手机屏幕发展的如此之快，边框控制的很出色，能超过市面上99%的手机，窄边框所带来的视觉冲击感很强。 这次的背部摄像头模组重新做了设计，我个人是比较喜欢这种方形的，如果是圆形的，我是比较喜欢那种比较大的圆形，而这种小型的方块会更协调一点。索尼IMX 906不能和旗舰传感器比，但是也能满足大部分应用场景。 这次依旧是金属中框，而且金属边框的颜色是和背部统一的，手机的一体性很强，而且这次也支持IP68的防尘防水，在同价位几乎没有对手。 最后就是大家所期待的价格了，这次相对于上一代提升还是蛮大的，加上很多零部件涨价，即便是和有商定价一致保持¥2899仍有不错的竞争力，但是Redmi就是玩性价比的，很有可能2799元甚至2699元，大家不妨大胆的猜测一下。#妙笔生花创作挑战# #讨论数码新机#
