联发科天玑9400跑分纷曝光，多核性能上领先于苹果的A17 Pro，这次还是高开低走吗？ 天玑9400采用了先进的台积电3nm制程工艺，并搭载了包括1颗Cortex X5超大核和3颗Cortex X4超大核在内的强大CPU配置，该芯片有望今年年底正式亮相。 疑似联发科天玑9400单核得分突破2700分，多核得分高达11000分以上，对比天玑9300，单核性能提升了约26%，多核性能则有约55%的显著提升。安兔兔上天玑9400的综合得分达到了344万分。 联发科芯片的纸面实力向来不弱，但是愿意用在高端旗舰上的手机厂商少之又少，这一次联发科天玑9400还会是高开低走吗？