#联发科天玑9400曝光# 联发科现在算是完全支棱起来了，随着天玑8100的神U特质，再到今年天玑9300完全可以和高通匹敌，这意味着对于联发科而言，一定要在下一代产品上完成对高通的追平或者是超越。 联发科天玑9400首先将采用台积电的3纳米工艺制成，功耗理论上下降幅度能够达到1/3左右，但现实情况是功耗只要能够下降20%左右，就算是巨大的成功。同时在同等能耗下，速度则提升18%，这个放在现实条件下，只要同等能耗下能够提升10%~15%之间，也算是巨大的成功。 从架构上来看，天玑9400不会采用四颗Cortex-X5超大核，但仍然采用全大核架构。可以说联发科在天玑9300上做了一次大的尝试，而这一次尝试呢是成功的，Arm架构下的小核心能耗比太差了，反而是全大核心优势更明显。或许明年的高通骁龙8Gen4也会采用同样的规格。 高通发言人表示8Gen4要比8Gen3价格更贵。假如联发科的天玑9300能够在价格上打个折扣，或许能吃掉不少高通的份额。
