要说手机行业里敢打敢拼的手机厂商，我们想到的也就是真我和红米了。比如两者正在推出的两款旗舰级新品都很强，各方面表现堪称进化升级。 真我GT5 Pro搭载了硬核顶配——8Gen3+LPDDR5X+UFS4.0，高通骁龙第三代骁龙8芯片的实力自不必说，高端旗舰机型的必选处理器，搭配顶级的LPDDR5X内存和UFS4.0闪存，堪称最强组合，纸面的理论性能表现一骑绝尘。 但是理论性能表现说到底只是纸面实力，考虑到高通骁龙在历代处理器的功耗有不同的表现，散热需求可以说是向来强烈的，否则玩游戏时降频降帧都是板上钉钉的事情，这次真我GT5 Pro挑战最大VC，面积高达12000mm²，散热实力得到史诗级增强，有了这么大的散热面积，性能输出可以说有了很强的保障。同时我们看到这次某米旗舰机在散热面积上没有真我这么下功夫，这可能会错失打造最强8Gen3手机的机会。