30亿美元补贴出炉，拜登团队一直在欺骗？
在近期旧金山举办的亚太经济会议上，台积电创始人张忠谋表态：“美国的芯片补贴方案，根本不可能让本土的芯片制造业独立起来！”
而其中的原因也早已显现，给的钱少、事还多，基本就是“一锤子”买卖，没有展现出任何合作的诚意，基本就是冲着“套取技术”去的，而美国半导体目前的状态和张忠谋说描述的基本一致。
根据海外的消息，美国芯片补贴的“首笔款项”已经出炉了，但总额却仅有30亿美元，补贴的也仅仅是芯片封装层面，而之所以会提前启动这项补贴，原因是美国制造的芯片，需要运往海外进行封装测试。
所以拜登团队才决定吸引封装厂商来参与建厂，但显然这和预期的500亿补贴金额相差甚远，意味着这些补贴资金并非单纯用于芯片制造领域，还涵盖了半导体技术研发、人才培养、国际合作等等方面。
所以芯片厂商手能够分到的自然是少之又少，也难怪台积电、三星要放弃补贴了，这就是一次彻头彻尾的“骗局”，对此你们是怎么看的呢？
