由八大巨头组成的日企Rapidus，开始研发1nm工艺技术！
根据日经新闻网提供的消息， 由丰田、索尼、软银、电装等等八大巨头投资的Rapidus晶圆厂，近日官宣将会联合东京大学、法国Leti研究室参与到1nm的芯片研发当中。
同时也确定将会在2027年量产2nm芯片，在今年的9月份Rapidus的2nm晶圆厂已经正式动工，根据计划将会在2025年之前完成试产，意味着日本也将成为能够生产EUV晶圆的国家。
根据相关信息了解到，合作的三方后续将开启深入的人才交流与技术共享，最终的目标是利用Leti的半导体技术，构建用于自动驾驶、人工智能AI等层面基于1nm工艺的供应机制。
东京大学LSTC半导体中心和法国Leti的一致目标，是要确立在1.4nm-1nm之间的基础技术优势，这三家机构究竟是在喊口号，还是确实有这个实力呢？让我们拭目以待吧！
