和美半导体共享技术成了现实？台积电的结局已经定了！ 在被迫断供华为之后，台积电

和美半导体共享技术成了现实？台积电的结局已经定了！

在被迫断供华为之后，台积电只能赴美建厂把握美企客户，但在整个过程中和拜登团队闹的相当不愉快，美国明摆着就是奔着“套取技术”去的，要求将技术共享给英特尔，帮其完善先进工艺产能的升级。

台积电自然是没有那么傻，通过各种方式拒绝了这样的无理要求，目前已经放弃了对于补贴的申请，但计划赶不上变化，在华为Mate 60发布之后，高端的麒麟芯片回归了，目前美国依旧搞不清源自谁代工？

这也台积电相当的难受，不想待在美国市场、中国市场又回不去，就在近日传出了新消息，台积电将会联合英特尔打造全球首款符合Chiplet互联产业联盟标准的多芯片封装芯片。

看上去好像是强强联合，但在Chiplet（小芯片）上台积电的技术明显是优于英特尔的，且良品率也是全球顶尖，说句不好听的，这就是被迫在实行技术的共享。

一旦有了这样合作的前提，后续台积电和美企间的合作将更多，这无疑是将自己的优势一步一步给弄没了，如果华为高端芯片被证实完全源于国产，台积电在中国大陆市场或许没什么用处了，对此你们是怎么看的？