【Intel展示最新封装技术】近日，英特尔展示了最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。将内存封装到CPU上不仅能提升轻薄设备的性能，还能进一步减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也会带来硬件规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热大等问题，因此，集成LPDDR5X内存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，目前仍是未知数。
