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AI算力需求持续升温，正在将半导体产业链的增长机会进一步传导至上游电子材料领域。

随着AI服务器对PCB性能、层数及材料规格的要求不断提高，铜箔基板（CCL）、玻纤布、玻纤纱等关键材料需求同步增长。与过去传统服务器相比，AI服务器对高阶PCB的需求更高，PCB层数增加，也意味着上游电子材料的使用量随之提升。

在需求持续增长的背景下，电子材料供应链正在面临新的供需压力。尽管南亚、台玻等厂商已经启动新一轮扩产计划，但新增产能仍然难以完全追上需求增长速度，电子材料供需偏紧的局面短期内恐怕难以改变，相关产品涨价趋势也有望延续。

南亚、台玻加速扩产

在这一轮电子材料需求增长中，南亚无疑是重要的受益厂商之一。

作为全球第二大电子级玻纤纱供应商，南亚的玻纤布及铜箔基板业务规模均位居全球第三，目前在两岸拥有八座玻纤布工厂。

面对AI服务器带来的高阶材料需求，南亚正在积极扩大玻纤布及玻纤纱产能，同时加快AI供应链高阶材料的开发、认证与销售。

从业务结构来看，电子材料正在成为南亚未来的重要增长引擎。法人预计，到2027年，南亚电子相关业务的利润占比有望提升至96%，电子材料营收占比则有望达到七成以上。

为了进一步满足客户需求，南亚除了推进新厂扩建，也在通过优化铜箔基板生产工艺、在两岸增加特殊玻纤纺位，以及陆续增加玻纤布织机等方式提升现有产能。

按照公司规划，上述短期产能提升措施及新厂项目预计从2026年第四季度开始，陆续在2027年贡献产能和营收。

台玻同样在加快高阶玻纤材料的扩产步伐。

今年6月，台玻股东会已经宣布投入20亿新台币扩大产能，重点增加第二代低介电（Low-Dk）、低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤材料供应，第三期扩产计划预计于2027年完成。

此外，台玻董事会本月2日又通过第四期两岸扩产计划，预计分别投入16.3亿新台币及11.5亿元人民币，合计折合新台币超过72亿元。

从南亚到台玻，两家材料厂商接连扩大投资，也反映出AI服务器对高阶电子材料的需求正在持续向上游传导。

电子材料涨价压力仍在

值得关注的是，尽管上游厂商已经开始积极扩产，但电子材料市场的供需紧张局面并没有因此得到明显缓解。

南亚指出，目前电子材料各条生产线的产能利用率已经接近满载。与此同时，随着PCB层数持续增加，铜箔基板及高阶玻纤材料的需求也在同步增长。

这意味着，电子材料市场面临的并不是单纯的短期需求波动，而是AI服务器产业发展带来的结构性需求增长。

从产业链来看，AI服务器对PCB的要求不断提高，高阶PCB需要使用性能更好的铜箔基板及玻纤材料。随着产品规格升级、PCB层数增加，上游材料的需求量和技术门槛也随之提高。

而高阶材料的扩产并非简单增加生产设备就能完成，还涉及生产工艺、设备调试及客户认证等环节。因此，即使厂商已经宣布扩产，新增产能也需要一定时间才能真正释放。

法人认为，当前电子材料供应增长仍然赶不上需求增长速度，供需偏紧的局面短期内难以扭转，铜箔基板及高阶PCB需求仍有望持续成长。

对于南亚、台玻等上游材料厂商而言，这一轮AI产业扩张带来的机会，已经不再局限于芯片和先进封装，而是进一步延伸至PCB及其上游材料。

随着AI服务器持续升级，电子材料供应链的产能竞争和价格变化，也将成为接下来值得关注的产业趋势。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4588期内容，欢迎关注。

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