晶圆厂扩产潮持续落地，芯片制造上游的半导体设备、核心材料作为刚需环节，景气度长期领跑下游芯片行情。伴随国产替代进度提速，叠加各大厂商订单集中兑现，一批深耕上下游双赛道的企业交出亮眼的半年业绩预告。

本篇筛选出10家横跨半导体设备、半导体材料领域，2026年中报业绩大幅预增的标的，拆解各家独有的技术壁垒、业绩数据与细分赛道不可替代的行业地位。

风险提示：本文仅整理公开公告与行业资讯，仅供学习研究，不构成任何投资操作建议，股市波动存在风险，决策请理性独立判断。

1、长川科技（300604）

核心优势：国内后道芯片测试设备龙头，自研高端SoC测试机打破海外寡头垄断，测试设备适配存储芯片、算力芯片、功率芯片等多元化测试场景，构建测试机+分选机一体化产品矩阵。

关键业绩数据：2026上半年预告归母净利润9亿~10亿元，同比增幅110.76%~134.18%；测试设备打入长电科技、通富微电等头部封测厂，设备国产化采购份额逐年攀升。

独家行业地位：A股测试设备品类覆盖最全面的企业，也是国内少数实现高端SoC测试设备规模化商用的厂商，填补国内高端芯片测试设备长期依赖进口的缺口。

2、联动科技（301369）

核心优势：聚焦功率半导体专用测试系统，激光打标配套设备同步落地，业务延伸至AI SoC芯片、存储芯片测试新赛道，适配新能源车、工控功率芯片的高标准检测需求。

关键业绩数据：上半年净利润预告0.21亿~0.29亿元，同比大涨73.39%~139.44%；功率芯片测试设备在车规级领域客户渗透率持续提升。

独家行业地位：车规功率半导体测试细分赛道标杆企业，是国内专攻新能源芯片检测设备的稀缺标的，精准卡位功率芯片高景气细分缺口。

3、金海通（603061）

核心优势：专注半导体分选机研发制造，平移式高端分选机工艺水准对标国际一线品牌，新款大尺寸机型批量交付头部封测工厂，适配12英寸大晶圆分选需求。

关键业绩数据：上半年预告净利1.6亿~1.9亿元，同比增幅110.51%~149.98%；高端分选机出货量同比翻倍增长。

独家行业地位：国产高端晶圆分选机领域龙头，平移式分选机国内市占率稳居首位，是封测产线分选环节国产替代核心供货方。

4、富创精密（688409）

核心优势：半导体设备精密零部件龙头，零部件工艺可匹配7nm先进制程，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗等多类核心设备的气路、结构部件，深度绑定中微、北方华创等设备大厂。

关键业绩数据：上半年净利预告1.2亿~1.5亿元，同比暴涨877.49%~1121.86%；先进制程零部件营收占比突破40%。

独家行业地位：国内唯一大规模量产7nm制程设备精密零部件的企业，设备零部件自主配套的核心支柱，解决高端设备零部件卡脖子难题。

5、中晶科技（003026）

核心优势：半导体硅片、硅棒材料生产商，自研磁控直拉硅片工艺，8英寸高阻硅片实现稳定量产，同步布局功率芯片加工业务，打通硅材料下游应用链路。

关键业绩数据：上半年预告净利润0.4亿~0.45亿元，同比增长55.42%~74.85%；8英寸高阻硅片订单排期至下半年。

独家行业地位：国内中小尺寸高阻硅片细分龙头，高阻硅片多用于射频、功率器件，是该细分材料国产化的核心供应企业。

6、江丰电子（300666）

核心优势：超高纯溅射靶材龙头，先进制程靶材顺利进入全球多家主流晶圆厂供应链，半导体精密零部件业务同步放量，靶材覆盖逻辑、存储、显示多类芯片制造。

关键业绩数据：上半年预告归母净利4.8亿~5.6亿元，同比增幅89.99%~121.65%；高端靶材海外客户营收占比稳步提升。

独家行业地位：国内溅射靶材出海规模最大的厂商，也是少数打入国际一线晶圆厂供应链的靶材企业，兼具国内+海外双重供货能力。

7、先导基电（600641）

核心优势：横跨设备、材料双赛道，旗下凯世通离子注入机为国产标杆设备；自研铋系电子材料搭建完整上下游产业链，实现装备+新材料协同发展。

关键业绩数据：上半年预告净利润1.6亿~2.3亿元，同比增幅292.10%~463.64%；离子注入机客户端验证进度提速，新材料订单批量落地。

独家行业地位：A股稀缺的“离子注入设备+特色电子材料”双布局企业，离子注入机是芯片掺杂核心设备，铋系材料为国内独家规模化开发品类。

8、领先股份（603991）

核心优势：主打高端封装引线框架材料，产品适配先进封装场景，顺利进入全球头部封测厂商供应链，材料精度满足2.5D、3D堆叠封装严苛标准。

关键业绩数据：上半年实现扭亏为盈，归母净利润约1.8亿元；高端引线框架出货量同比大幅增长。

独家行业地位：高端封装引线框架国产替代核心企业，深耕精密封装材料多年，是国内对接海外封测大厂为数不多的材料供应商。

9、立昂微（605358）

核心优势：一体化布局半导体硅片、功率器件、化合物芯片三大业务，重掺硅片具备极强技术壁垒，依托硅片产能延伸下游芯片制造，形成材料+器件协同优势。

关键业绩数据：上半年成功扭亏，实现净利润约0.85亿元；重掺硅片产能利用率满载。

独家行业地位：国内重掺半导体硅片标杆企业，同时覆盖衬底材料与功率芯片制造，是上游材料向下游延伸布局的代表企业。

10、臻宝科技（688797）

核心优势：专攻半导体真空腔体零部件+配套表面处理服务，打造“原材料加工—精密零部件制造—涂层处理”一体化体系，零部件适配14nm及以下先进制程设备。

关键业绩数据：上半年预告净利1.05亿~1.15亿元，同比增长23.26%~35.00%；产品供货英特尔、格罗方德等国际晶圆厂商。

独家行业地位：重庆首家半导体科创板上市企业，国内零部件+表面处理一站式解决方案稀缺服务商，硬脆材料精密加工技术处于国内顶尖水平。

半导体上游设备与材料属于芯片制造的刚需底座，下游晶圆扩产、先进工艺迭代都会带动上游采购需求持续释放。本次梳理的10家企业分为两大梯队：一部分深耕测试、精密零部件等设备环节，另一部分扎根硅片、靶材、封装衬底等核心材料，还有少数企业打通设备+材料双向布局。

各家凭借独家工艺卡位细分赛道，在2026年半年报交出亮眼增长答卷。后续伴随国产替代持续推进，上游订单兑现能力将成为企业增长的核心看点。本文仅做行业信息整理，不指导投资交易，建议持续跟踪企业公告与下游产能落地动态。

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