随着电竞游戏对硬件性能要求的不断提升，中端市场成为众多玩家的核心选择区域。一方面，玩家希望获得足以流畅运行各类 3A 大作与竞技游戏的性能；另一方面，又追求合理的预算控制，同时期待硬件具备一定的未来扩展性。在这样的需求背景下，Intel Core Ultra 5 230F 凭借 Arrow Lake 架构的优化，在性能与功耗间取得了出色平衡，而技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7 （以下简称：技嘉 B860M 电竞雕）作为主流级电竞主板，不仅在供电、扩展等核心规格上表现亮眼，更融入了丰富的 AI 技术与 DIY 友好设计。此次，我们将这两款硬件组成一套完整的中端电竞平台，通过全面的实测，探究其是否能成为该价位段的 “标杆级” 选择，为玩家提供兼顾性能、体验与性价比的解决方案。
英特尔 酷睿Ultra5 230F处理器系英特尔针对消费级中端游戏市场定向研发的产品，采用台积电N3B 3纳米先进制程工艺构建，遵循创新混合架构设计，配备10核心10线程配置，含6个性能核（P核）与4个能效核（E核）。具体规格层面，性能核（P核）基础频率为3.4GHz，最大睿频可达5.0GHz；能效核（E核）基础频率为2.9GHz，最大睿频可达4.4GHz；三级缓存容量24MB，L2缓存容量22MB。凭借卓越的能效表现与稳定的性能输出能力，该处理器堪称构建高性价比游戏主机的理想选择。
技嘉 B860M 电竞雕主板在外观上延续了暗黑风格设计，配合MATX版型更适合打造紧凑型装机。正面配备大面积散热装甲，供电模块及固态硬盘区域均覆盖厚重散热装甲。采用低阻抗2盎司铜 PCB，搭配使用优质电感及电容，用料扎实，确保了主板良好的电气性能。
技嘉 B860M 电竞雕采用全新的LGA 1851接口，支持英特尔® 酷睿™ Ultra 200S系列处理器。采用了RL-ILM(减少负载独立加载机制)显著提高了散热，最高可达4°C，并避免了CPU IHS(集成散热器)可能的弯曲，允许发烧玩家毫无顾虑地进行CPU超频。
技嘉 B860M 电竞雕主板采用12+1+2相供电设计，单路输出为60A，配置了双8pin CPU供电接口，适用于高性能处理器，即使是Ultra 285K看也能满足其性能输出。VRM散热部分升级Epic VRM散热器，并在MOS管上方也配备高效导热垫，VRM散热装甲上的LOGO支持ARGB和主板同步灯效。
技嘉B860M电竞雕主板配备4个DDR5 DIMM插槽，最大内存容量可达256GB（单条插槽最大支持64GB），内存频率最高支持至9200+MHz。搭载DDR5 XMP Booster内存超频功能，支持一键式内存超频操作，可充分释放内存超频潜力。内存插槽右上方集成设置超频调试按钮及Debug灯组，便于用户精准定位装机问题并实现快速操作。
技嘉B860M电竞雕主板提供2根PCI-E x16规格的插槽，在上方的PCI_E1是由CPU所提供，为PCI-E 5.0 x16规格；下方PCI_E2是由B860M芯片组提供的PCI-E 4.0 x4插槽，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。
第一条主插槽为超耐久显卡插槽设计，加入橡胶内衬条，保护显卡PCB免受潜在的划伤风险。显卡还支持易拆装设计，在主板边缘处提供PCI-E EZ-Latch Plus 快拆按钮，轻轻一按即可快速取下显卡，安装和拆卸极为方便。
技嘉B860M电竞雕主板提供了3个M.2槽位，最上面的M.2_1槽由CPU直连通道提供，PCIe 5.0 x4规格。并配备独有的免工具快拆散热装甲，M.2_2、3的两个槽位均为PCIe 4.0 x4规格，一个由CPU直连，和一个由B860芯片组提供 2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了4个SATA 3.0接口，满足丰富的存储需求 。
技嘉B860M电竞雕主板在网络配置方面内建Realtek 2.5GbE网络芯片和RTL8922AE wifi7无线网卡， 支持11be 160MHz无线通信标准，4096-QAM，最大无线传输带宽可达5800Mbps，同时支持 BT 5.4。
技嘉B860M电竞雕主板采用独立音频区块设计，集成Realtek®音频芯片，配备高保真音频电容，支持High Definition Audio，7.1 通道高性能音频以及S/PDIF输出，为玩家带来专业级的声效体验。
技嘉B860M电竞雕主板采用一体化背板设计，背板上带有通风孔，提供 4 个 USB2.0 A 口、6 个 USB3.2 A 口和 1 个 USB4（40Gbps 速率）Type-C 接口，此外还配有 1 组 HDMI 和 DP 视频输出接口，2.5G 有线网口、WiFi7 天线接口以及 1 组数字音频输出接口。
配件方面，技嘉B860M电竞雕主板提供了可拆卸的 WiFi7 增强天线，跳针集线器，硬盘转接线，备用 M.2 固态散热片等。
在CPU-Z的性能测试中，Intel酷睿Ultra 5 230F单核得分783.8，多核得分7533.2。
在Cinebench的性能测试中，R23单核得分2047，多核得分17390；2024单核得分123，多核得分1032。
3DMark CPU Profile测试则可以看出CPU在不同线程下的性能表现，最大线程得分9283，16线程得分9198，8线程得分8005，四线程得分4643，2线程得分2364，单线程得分1208。
3D渲染方面我们测试了V-Ray以及Blender两款软件，V-Ray得分17647，Blender monster 107.831170，junkshop 67.421639，classroom 44.30433 。
Puget 生产力测试中Ps、Pr、Davinic等工具软件生产力测试得分分别为：9535、13059、9396。
内存方面，技嘉B860M电竞雕主板支持最高 9200MHz 的内存频率，本次使用阿斯加特 雷神DDR5 8000MHz C38 48G套条内存进行测试，来看看这块主板能否发挥出它的全部实力。在XMP模式下，AIDA64 显示的内存时序为38-48-48-128 CR2，读取速度为 120.10 GB/s；写入速度为 112.20 GB/s；拷贝速度为 114.70 GB/s；延迟为 78.4 ns。
再次进入BIOS，开启技嘉内存黑科技：高带宽、低延迟选项，最大程度榨取内存性能。显示的内存时序为38-48-48-128 CR2，读取速度为 126。62 GB/s；写入速度为 113.03 GB/s；拷贝速度为 119.34 GB/s；延迟为 75.9 ns，性能得到显著提升。
在2K分辨率下，无论是3A大作空还是网络热门游戏，帧率都达到轻松畅玩的级别。
最后则是FPU烤机测试，在室温20度的情况下，使用AIDA 64软件进行Stress FPU稳定性测试，考量CPU性能释放效果和稳定性。
通过HWmonito记录实时温度以及功耗，经过5分钟后功耗稳定在65W，温度为50℃，峰值功耗95W，温度为58℃，功耗和温度表现出色。
技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7 与 Intel Ultra 230F 的组合，精准命中了 2000元价位段的电竞需求：Intel Ultra 230F 的 10 核规格与 5.0GHz 睿频，满足了当前主流游戏与多任务处理；主板则以超规格供电、Wi-Fi 7、PCIe 5.0 等旗舰级配置，弥补了中端平台的常见短板。总体而言，这套平台适合追求 “当下够用、未来可升级” 的中端电竞用户，其在性能、扩展性与性价比之间的平衡，使其成为当前 Core Ultra 平台的优选搭配方案。