韩媒《ET News》9月14日捅出了一组让韩国设备行业坐不住的数据：中国晶圆厂已安装设备中，国产设备占比达到35%，比2024年的25%整整提高了10个百分点，已经超过韩国本土设备约20%的安装占比。几乎同一时间，《Global Economic》引述韩国金融监督院的数据显示，周星工程在华营收从3464亿韩元暴跌至1997亿韩元，降幅42.3%；比思科从1716亿韩元腰斩到921亿韩元，跌幅46.3%。
韩国设备商丢掉的市场份额，是技术替代吃掉的，周期波动解释不了这种量级的下滑。周星工程中国市场占其总营收的比例从84.6%降至64.3%，比思科从43.1%骤降到20.1%，这种客户集中度的坍塌发生在一年之内，只有一种力量能造成这样的结果。

中微公司上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比暴增300.22%。同一时间窗口，韩国两大设备商在华营收跌去四成多。我的判断是：中微300%的利润增速里有真功夫也有账面因素，即便剥离所有非经营性成分，这家公司的经营质量依然处在全球半导体设备行业的第一梯队。
300%的利润增速分开来看。中微2025年全年营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，利润增速和营收增速基本匹配。到2026年上半年利润突然跳升300%，核心变量在于投资收益。2026年上半年公司非经常性损益合计17.03亿元，其中非流动资产处置损益9.91亿元，公允价值变动收益9.92亿元，两项合计占了利润总额的绝大部分。公司自己在半年报中明确标注这些收益不具有可持续性。

把投资收益全部拿掉，中微的真实经营利润增速大约在35%到50%之间。这个数字放在全球同行里是什么位置？在截至2026年3月的2025财年里，日本五大半导体设备制造商在华销售总额滑落至1.47万亿日元，折合人民币约588亿元，跌幅12%，这是日系头部芯片设备商在华年度营收首次出现整体下行。东京电子对华销售占比从2024年第二季度的近50%腰斩至27%。泛林集团2026年第二季度中国大陆收入占比从一年前的35%降至26%。中微35%以上的经营利润增速，在全球半导体设备行业里依然是第一梯队水平。
真正决定中微长期价值的，是产品结构正在发生的质变。2025年刻蚀设备收入98.32亿元，占总营收79.4%，覆盖65nm到3nm及更先进制程，CCP设备累计装机超5000反应台，ICP累计装机达1800反应台。刻蚀是基本盘，增速稳定在35%左右，守住了公司的利润底盘。
进攻的力量来自薄膜沉积设备。2025年LPCVD设备收入5.06亿元，同比增长224.23%，累计出货突破300个反应台，新签订单约7.56亿元。半导体设备行业有一个铁律：收入做到5亿不算本事，做到300个反应台在客户产线上跑才叫本事。所有工艺验证全部通过之后，从300台到1000台的放量是指数级的。薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中约占25%的份额，市场规模大约是刻蚀设备的两倍。中微在这个领域刚刚起步，5亿收入对应的空间是百亿级别的。

中微在CSEAC 2026展会上半年内第二次高密度发布新品，推出覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD金属钼沉积及碳化硅外延的四款薄膜设备，其中Prefima Unicore AM是专为三维超高堆叠场景下字线填充工艺打造的12英寸原子层沉积金属钼设备。二十余种导体薄膜沉积设备将陆续推向市场，平台型半导体设备公司的骨架正在成型。
平台化的最后一块拼图来自CMP设备。2026年6月，中微收购杭州众硅的配套募资完成，15亿元全部落地，国家大基金三期认购比例达53.33%，上海浦东新兴产业投资认购40%。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现规模化量产的企业，CMP作为前道湿法工艺的核心环节，与中微现有的等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。并购完成后，中微成为同时具备刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法四大前道核心工艺能力的平台型公司，计划用五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备。
韩国设备商丢掉订单的原因，韩媒自己的分析相当坦率。尤金投资证券研究员孙仁俊指出，周星工程业绩下滑的主因是长鑫科技去年出现阶段性设备投资空档，但更大的变数是大陆本土设备商正加速抢进产线。北方华创和中微在沉积设备领域的技术逐步拉升，虽然周星工程的ALD设备短期难以被完全取代，但差距正在缩小。比思科的处境更加被动，其主力产品光刻胶去除设备已遭陆厂强力替代，中国在这一环节的设备自给率已达五成左右。

国产化率的提升速度可以从两个数据来观察。2025年中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约23%；晶圆厂已安装设备中国产占比35%。存量占比从25%跳到35%只用了一年，新增采购占比如果维持在这个量级，2026年存量占比突破45%甚至50%完全可以预期。清洗设备国产化率突破50%，去胶设备达到65%左右，刻蚀与薄膜沉积设备越过40%门槛。长鑫科技现有产线国产设备占比已达40%至50%，长江存储武汉三期工厂的国产设备采购占比超过一半。
最有分量的信号来自路透社2026年8月的报道。三星电子和SK海力士正在评估中微公司的刻蚀设备，考虑将其用于各自在中国的工厂，以对冲美国出口管制带来的风险。测试约于两年前启动。三星在西安设有NAND闪存工厂，SK海力士在大连设有NAND生产设施、在无锡设有DRAM工厂，这些工厂长期依赖应用材料和泛林集团供应的刻蚀设备。美国在2025年撤销了VEU授权，这两家公司担心未来的限制会扩展到已安装西方设备的维修和更换，将中国供应商作为备选方案是现实的考量。
三星和SK海力士在中国工厂使用中微设备，意义远超一笔订单。全球最顶尖的存储芯片制造商给中微的刻蚀技术做了商业背书。中微的设备已经被长江存储等中国领先芯片制造商使用，这让三星和SK海力士确信其部分系统已足够成熟。一旦落地，中微的客户结构将从中国晶圆厂扩展到全球存储巨头在华产线，估值框架会发生根本改变。

海外设备交期拉长也在客观上把更多订单推向国产设备商。应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等全球五大设备厂商的主要设备交期延长至原来的1.5至2倍，刻蚀和薄膜沉积设备交期由约6个月延长至12个月，先进封装及测试设备交期达到18个月以上。中微刻蚀设备交期约9个月，比海外同行快了三到四个月，这个时间差就是订单的流向。
政策端的推力同样不可忽视。工信部和国家发改委2026年9月联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确推动集成电路全链条攻关，提升电子专用设备及测量仪器供给能力，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措补短锻长。国家大基金三期将中微收购杭州众硅的配套募资作为重点支持项目，认购比例超过一半，信号意义明确。
研发投入是判断半导体设备公司长期竞争力的核心指标。2025年中微研发投入37.44亿元，同比增长52.65%，占营收比例30.23%。科创板上市公司平均研发投入占比在10%到15%之间，中微是行业平均的两倍以上。研发周期已从过去的3到5年缩短至2年以内，公司已开发出54种高端半导体设备。存货账面价值76.66亿元，较上年末增加6.92%，反映在手订单增长。合同负债27.72亿元，较上年末减少8.92%，但仍在高位，对应的是未来几个季度的收入确定性。
一个净利润翻三倍，一个营收跌四成，这两种截然不同的结果背后，是技术能力此消彼长的真实写照。东京电子社长河合利树在财报说明会上坦言，中国客户正大批量引入本土设备，前道业务份额下滑的趋势短期内根本无法逆转。这家日本巨头自己都承认了不可逆。
中微的300%利润增速里有投资收益的成分，剔除这部分后35%以上的经营利润增长放在全球同行里依然是顶尖水平。薄膜设备224%的收入增速和新签订单的持续放量，才是这家公司真正的弹性来源。刻蚀守住基本盘，薄膜和CMP打开增量空间，大基金三期和“十五五”规划提供了制度性支撑。韩国同行失去的订单不会回来了。国产设备装机占比从25%跳到35%只花了一年，从35%到50%的时间只会更短。这个趋势的确立，比任何一家公司的单季利润增速都重要得多。#头条精选-薪火计划#
文 | 徐邵文 北京工商大学理论经济学博士研究生