在新能源汽车产业中，车规级 IGBT 芯片是核心部件，但其制造长期受限于进口光刻机 —— 国际设备不仅交货周期长达 18 个月，且受地缘政治影响供应不稳定，导致国内车企面临 “芯片荒” 风险。而浙江大学 “羲之” 光刻机的应用，正为车规级 IGBT 芯片国产化打开突破口。

车规级 IGBT 芯片对稳定性、耐高压性要求极高，需 8-12nm 的线宽工艺与高精度制造能力。“羲之” 不仅实现 8nm 线宽控制，更以 3 倍于国际主流设备的加工效率，解决了车规芯片 “量产难、成本高” 的问题。此前，国内车规级 IGBT 芯片产能仅能满足 40% 市场需求，随着 “羲之” 适配生产线，中车时代电气、比亚迪半导体等企业的产能有望提升 50% 以上，大幅缓解供应压力。

更关键的是，“羲之” 78% 的国产化率让车规芯片制造摆脱 “卡脖子” 风险。过去，进口光刻机的维护、零部件更换均需依赖国外厂商，一旦遭遇限制，整条生产线可能停摆。而 “羲之” 的核心部件如高能电子束控制器、纳米定位平台均实现国产，维护响应速度提升至 24 小时内，保障了生产连续性。

车规芯片产能提升将直接带动上游线路板需求。车规级 IGBT 芯片需与线路板形成稳定的电气连接，且要耐受高温、振动等复杂环境，线路板需采用耐高温基材、强化散热设计。随着车规芯片国产化量产，具备车规认证的线路板产品订单将增加，线路板企业可聚焦车用高端产品研发，抢占市场份额。