英飞凌宣布，其英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）——用于计算功率模块、分立器件和光盘器件的损耗与热行为——如今集成了一款能提供更精确系统级仿真的工具，可用于高级设备的比较。此工具将外部电路和栅极驱动器选择融入系统级仿真之中。

该工具的首个版本支持IPOSIM预定义的3相2电平（分立）拓扑中的1200V碳化硅（SiC）器件，以及36个与之兼容的栅极驱动器。未来的更新将把适用范围拓展至CoolMOS、CoolSiC模块、OptiMOS和氮化镓（GaN）器件，还有更多的栅极驱动器器件。

据英飞凌所言，鉴于器件具有非线性半导体物理特性，该工具能够提供更为精准的静态、动态和热性能结果。这使得在广泛的操作条件下开展先进设备比较，并做出更迅速的设计决策成为可能。

开发人员能够对其应用程序环境进行定制，从而在工作流程中直接反映真实的操作条件，并在开发过程的早期阶段优化设计方案。考虑到所选用的栅极驱动器，器件特性可反映出在更贴近现实的操作场景下的开关行为。

这一功能被集成到IPOSIM的多设备比较工作流程里，使用户能够挑选标有SPICE图标的设备，配置应用环境，并遵循指导性的模拟过程。

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