在精密制造领域，“拥有 0.001mm 精度的机床就能稳定加工出 0.001mm 误差、0.0005mm 表面质量工件” 的认知偏差，常导致实际生产中的精度失控。
事实上，机床精度（设备固有性能）、加工精度（工艺实现的工件误差）与表面粗糙度（工件微观形貌质量）是三个独立且深度关联的技术维度，其评价体系、误差源及控制逻辑存在本质差异，需基于国标规范与工业动力学原理系统厘清，才能实现高精度加工的稳定可控。
机床精度是精密加工的 “基准载体”，决定了加工精度的 “天花板”，核心依据 GB/T 17421.1-2021 与 ISO 230-1:2012 分为几何精度与位置精度两类指标。
几何精度描述机床在静态、低速空载工况下基础部件与运动部件的几何契合度，如导轨直线度需≤0.002mm/1000mm、主轴径向跳动≤0.0008mm，这些指标构成了加工精度的静态基准，检测时需在机床预热 2 小时、环境温度 20±2℃的条件下进行，且需修正激光干涉仪等量具的波长误差，避免引入额外偏差。
位置精度则聚焦机床在额定负载、高速工况下的运动跟随性，包括定位精度（P₉₅≤0.003mm/1000mm）与重复定位精度（R₃≤0.0008mm），其中重复定位精度对批量加工的过程能力指数（CPK）影响权重超 60%。
以直径 50mm、公差 ±5μm 的轴类零件为例，若重复定位精度劣化至 0.0015mm，即使优化刀具路径，CPK 也会降至 1.0 以下，存在批量超差风险。
典型如震环机床高精版线轨斜车 M106，其 X/Z 轴重复定位精度达 0.0006mm，因符合敏感技术管制标准曾被限制出口，印证了国产机床在位置精度领域的突破。
加工精度是工件最终尺寸与形位误差的实际表现，依据 GB/T 1184-2008 与 GB/T 3177-2009 评定，按加工阶段分为粗加工与精加工，二者误差控制逻辑截然不同。
粗加工以 “高效去料” 为目标，核心是控制精加工余量的均匀性 —— 根据材料特性，45# 钢轴类零件需留 0.2-0.3mm 径向余量，钛合金因切削变形大需增至 0.3-0.4mm，且余量波动需≤0.05mm，否则会导致精加工时切削力波动超 50N，引发工件变形。
粗加工后还需进行去应力处理，将内应力控制在≤50MPa，避免后续精加工后尺寸回弹超 0.001mm。
精加工则聚焦 “微量切削”（切深 0.02-0.1mm、进给量 0.01-0.05mm/r），此时切削力较小可近似视为 “无切削力加工”，误差主要来源于热误差（主轴 8000r/min 时热伸长约 0.002mm，需通过油冷系统与光栅尺补偿控制）、刀具误差（硬质合金刀具加工 100 件后刃口磨损 0.0008mm，需定期换刀与补偿）及装夹误差（三爪卡盘定心误差≤0.001mm，薄壁件需用液压胀套避免变形）。
机床技术协议中标注的 “加工精度”，均为特定试切条件下的结果，如震环 M106 标注的 “3μm 加工精度”，是在 45# 钢、PCD 刀具、特定切削参数下的试切值，远优于国标精密级车床 8μm 的要求，属于超额达标。
表面粗糙度反映工件表面微观几何形状误差，其控制难度远高于加工精度 ——0.001mm 尺寸精度可通过机床运动精度实现，而 Ra 0.0005mm 的表面质量需突破多物理场耦合限制。
从影响因素看，机床动态性能是基础，需保证主轴径向跳动≤0.0008mm、床身一阶固有频率≥60Hz 以抑制颤振；刀具与工艺参数需匹配，如采用超细晶粒硬质合金刀具（晶粒≤0.5μm）、“高速低进给” 参数（vc=150-200m/min、f=0.01-0.02mm/r）以减少积屑瘤；环境与辅料也不可忽视，车间需达 ISO 10816-3 “A 级” 隔振标准（振幅≤2μm），切削液需温控 ±0.5℃、过滤精度≤5μm；材料均匀性同样关键，金相组织均匀度需≥95%、硬度波动≤HRC2，避免切削力波动导致划痕。
当表面粗糙度要求≤Ra 0.2μm 时，单一切削工序已无法满足，需引入精整工序：超精加工用 W5-W3.5 油石条振动去除 0.0005-0.001mm 余量，可将 Ra 从 0.8μm 降至 0.1μm；金刚石研磨用 W1-W0.5 研磨膏配合铸铁盘，能实现 Ra≤0.05μm 的镜面效果；化学机械抛光（CMP）则适用于有色金属，通过胶体二氧化硅磨料与化学腐蚀协同作用，可实现 Ra≤0.02μm 的超精表面，且无加工变质层。
综上，0.001mm 精度的机床仅提供基础条件，要实现目标加工精度与表面质量，需机床精度、加工工艺、环境控制的多维度协同。
既需机床几何与位置精度达标，也需粗精加工余量与参数匹配，更需覆盖微观形貌控制的全链条细节。
当前行业仍面临高温合金加工热变形补偿、超高速主轴动态平衡等技术挑战，需通过技术迭代持续突破，推动精密加工向更高精度层级迈进。