华为消费者业务集团董事长余承东近日确认，中国正在研发用于先进芯片的EUV（极紫外光刻）设备。然而，这一研发还需要一段时间才能成为现实。

余承东于9月29日出席了国际媒体圆桌会议，讨论了许多话题，包括逻辑折叠 LogicFolding芯片扩展、Mate XT 2全球首发、昇腾半导体、HarmonyOS增长等。

在采访接近尾声时，媒体询问余承东，新的芯片技术如何改变硬件性能，以及该公司是否需要在芯片制造的其他方面——如EUV——具备更多中国本土能力，以在技术竞赛中保持领先。

这位董事长回应称，在AI时代，移动芯片的端侧算力已变得极具价值，可用于快速处理任务。因此，始终需要更先进的制程来提升芯片组的算力。

关于EUV设备，华为表示中国正在研发此类技术，用于先进芯片。然而，中国还需要一段时间才能使用这类尖端芯片制造设备。

“EUV设备无疑是制造先进芯片的关键。中国目前正在研发这些设备，但目前我们在国内仍然依赖DUV。”

余承东补充说，逻辑折叠 LogicFolding设计理念只是在公司无法获得某些技术时，用来提升自身能力的一种方法。

除限制之外，这位董事长表示，华为已采用系统工程方法，持续优化整体性能，同时弥补无法获得更先进制程的不足。