今天科技圈AI数据安全话题升温，英伟达限制员工使用Claude引发企业AI数据安全讨论；智谱融资50亿美元布局下一代大模型；苹果iOS 27正式版发布；三星电机与高通合作开发2.1D先进封装；比亚迪计划2027年推出固态电池车



型。

1. 英伟达限制员工使用Claude，企业AI数据安全担忧加剧
9月15日消息，据The Information报道，英伟达、Palantir、Booz Allen Hamilton已开始限制内部使用Anthropic的AI模型。相关企业主要担心员工将内部代码、知识产权等敏感信息输入外部AI模型后，模型提供商可能接触甚至从这些数据中学习。随着Claude等AI工具越来越多进入编程和企业办公场景，大型企业对数据如何被模型供应商保存、处理和使用的担忧也在增加，企业AI数据安全治理成为新焦点。

2. 智谱融资50亿美元布局下一代大模型，上半年研发开支超收入两倍
9月15日消息，智谱发布公告显示，公司完成两项融资安排，包括约20亿美元股份配售及约30亿美元可转债发行，合计融资约50亿美元。智谱介绍，约60%融资用于下一代GLM基础模型及完全自训练体系的研发，以及大规模训练。智谱上半年收入9.54亿元，研发开支达21.31亿元，研发投入超过收入两倍，显示出大模型赛道的高强度竞争态势。国产大模型在资本加持下持续加速基础模型研发。

3. 苹果iOS 27正式版发布，流畅度暴增，国行无缘Siri AI
9月15日消息，苹果确认iOS 27正式版于北京时间9月15日凌晨推送，流畅度大幅提升。同时，苹果向AirPods Pro 3、Pro 2、AirPods 4及AirPods Max 2推送固件版本9A348，本次更新主要面向AirPods Pro 3新增自定义均衡器、Siri AI支持、Apple Watch精准查找等功能。另外，触控屏版MacBook Pro将配备触控屏和OLED显示技术，均属Mac产品线首次，搭载M5 Pro和M5 Max芯片，这是自2021年M1 Pro/Max改款以来MacBook Pro产品线变化最大的一次。

4. 三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
9月15日消息，有媒体报道称，三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）。随着AI芯片对封装技术要求不断提高，先进封装成为半导体产业链竞争的关键环节，三星与高通的合作将进一步推动AI芯片封装技术的创新与突破。

5. 比亚迪高管：计划2027年推出固态电池车型，称燃油车已没有未来
9月15日消息，比亚迪执行副总裁李柯在接受媒体采访时表示："在中国，随着比亚迪闪充技术的普及，我认为燃油车已经没有未来，这是非常明确的。"她还表示，全球其他地区的电动化转型可能需要花费几年，但是最终的结局是一样的。此外，她还透露，比亚迪计划在2027年推出搭载固态电池的车型。规模化落地后，将进一步巩固国内动力电池全球领先地位，摆脱对传统液态电池的依赖，推动新能源汽车产业进入新的技术阶段。

以上就是今天的科技要闻，企业AI数据安全引发广泛关注，国产大模型融资持续加码，苹果系统更新带来全新体验，半导体先进封装技术不断突破，新能源汽车固态电池进程加速，科技产业在各领域持续向前发展。