下周主线热点板块前瞻

✅板块一：AI硬件材料（覆铜板/电子布/MLCC）

元件+通信设备本周主力合计净流入451亿元。电子布、覆铜板持续涨价，建滔多次发布涨价函；AI服务器PCB、电子布用量大幅高于传统服务器，量价齐升逻辑扎实。板块在算力回调中逆势抗跌，但不宜直接认定为最强主线。

✅板块二：通信设备、CPO光模块

通信行业本周主力净流入38.46亿元，中际旭创、新易盛获大额资金流入；高盛上调光模块行业未来三年市场规模预测。周五算力板块整体回调，部分标的跌停，龙头尾盘小幅收红，定性为超跌回补，并非趋势反转。

✅板块三：军工（地面兵装、中兵系）

2026年上半年军工归母净利润同比+20.98%，经营现金流转正；地面兵装利润增速283.56%，船舶+86.94%，主力资金流入，和AI板块相关性低，具备分散配置价值。

⚠️板块四：电力/电力设备

订单催化叠加防御属性，5日主力净流入22.4亿元，上市公司中标较多。板块整体强度偏弱，适合低位补涨，不作为主攻方向。

⚠️板块五：银行

国有大行走势平稳，港股银行表现显著强于A股。下周美联储议息，市场加息预期较高，若落地会压制高估值成长股，银行红利方向可作为风险对冲。

小结：AI硬件材料逻辑最硬；光模块属于超跌修复；军工看业绩分散风险；电力偏补涨；银行用于对冲外围不确定性。