2025年末，三星电子宣布全球首款2nm工艺移动芯片Exynos 2600量产，标志全球半导体产业正式迈入2nm时代。这一突破重塑高端芯片竞争格局，为消费电子、AI、自动驾驶等领域注入颠覆性动力。

该芯片核心突破在于采用三星自研环绕栅极（GAA）工艺，相较传统FinFET架构实现漏电流精准控制，兼顾晶体管密度提升与能效优化。配置上，其10核CPU基于Arm v9.3架构，整体性能较上一代提升39%，接近行业顶级水准。

功能层面，2nm芯片全面覆盖核心需求：图形性能翻倍、NPU算力提升超1倍支撑本地AI应用，影像能力进一步升级；同时引入热路阻断技术，有效解决前代产品过热问题。

2nm时代背后是巨头激烈角逐，台积电2nm工艺已启动订单预定，英特尔18A等效2nm工艺也进入量产。当前2nm产能有限，主要服务高溢价客户，2026年有望成为放量元年。

商业化进程仍存挑战：三星2nm良率50%-60%低于台积电3nm的80%，推高生产成本；外挂5G基带设计影响续航；软件适配滞后也可能制约性能发挥。

产业层面，2nm芯片推动智能手机升级，为新兴领域提供核心算力。Canalys预测，2028年全球AI手机出货占比将达54%，同时带动半导体上下游产业链升级。

未来，2nm竞争焦点将转向稳定交付，良率与成本控制成核心竞争力。2026年高端手机市场将形成多元芯片格局，2nm工艺的成熟不仅延续摩尔定律，更将推动智能终端与高端制造深度变革。