生益科技的松山湖第二工厂！

生益科技松山湖第二工厂项目落地东莞松山湖东部工业园，项目总投资高达52亿元，规划用地298亩，整体工程分两期实施，是东莞高端电子材料领域重点引进的重大产业项目。其中一期投资30亿元，二期投资22亿元，瞄准AI算力、车载电子、新一代通信赛道布局高端基材产能。

项目产品聚焦高性能覆铜板与粘结片，规划建成年产4800万平方米高性能覆铜板、1亿米粘结片生产线，重点生产AI高频高速覆铜板、车载电子基材、高端封装基板材料。这类产品是AI服务器、智能汽车、6G通信设备的核心基础材料，属于电子信息产业链上游关键环节，市场需求持续扩张。

项目建设周期分阶段推进，目前已经正式动工。关于投产时间存在两组权威口径，东莞官方媒体在动工快讯中提出，一期产线力争2027年9月投产；而上交所上市公司公告、投资者调研纪要采用更为保守的预期，一期预计2028年建成投产，二期统一计划2032年投产。两个时间差异源于目标节点定位，2027年9月为乐观冲刺目标，2028年是具备约束力的公告规划。

作为国内覆铜板龙头企业，生益科技加码松山湖新工厂，有着深远产业布局考量。当前人工智能产业爆发，AI服务器带动高频高速板材需求快速增长，新能源汽车普及持续拉动车载基材需求。过去国内高端覆铜板大量依赖海外供应，本项目投产后，能够填补国内高端产品产能缺口，完善国产电子材料供应链，提升产业链自主可控水平。

对于东莞而言，该项目落地意义重大。松山湖集聚大量半导体、终端电子企业，生益第二工厂可以就近对接本地产业链，形成上下游协同配套。项目建成后将持续释放产能，吸纳高端技术人才，进一步巩固东莞在全国电子信息产业的优势地位，推动制造业向高端新材料方向转型升级。

项目同样具备可观的经济效益。随着两期工厂陆续投产，生益科技高端产品供给能力大幅提升，优化产品结构，减少低端市场竞争。依托东莞完善的物流、产业配套，企业能够快速对接珠三角众多硬件制造厂商。面对全球新一轮科技竞争，高端电子基材是核心赛道，52亿元大手笔投资，助力企业抢占AI、汽车电子、未来通信的长期市场机遇！