项目名称：半导体光刻用石英掩模版基板研发生产项目

项目定位

本项目聚焦半导体光刻领域核心关键材料——石英掩模版基板的研发、生产与销售，致力于突破国外技术垄断，打造具备国际竞争力的高端石英掩模版基板产品体系，涵盖12英寸及以下全尺寸规格，适配90nm至7nm及更先进制程的光刻工艺需求。项目以“国产化替代”为核心目标，依托自主研发的高精度加工与表面改性技术，为国内半导体芯片制造企业、掩模版制造厂商提供性能稳定、质量可靠、成本可控的核心材料解决方案，推动我国半导体产业链关键环节自主可控，助力半导体产业高质量发展。

项目优势

技术优势

项目核心研发团队由具有20年以上半导体材料与精密加工行业经验的专家组成，涵盖材料科学、精密机械、光学工程、纳米技术等多个领域，核心成员曾任职于美国康宁、日本信越化学、国内中科院上海硅酸盐研究所等机构，在石英晶体提纯、超精密加工、表面改性等关键技术环节具备深厚积累。目前已突破“低缺陷石英单晶生长”“纳米级化学机械抛光（CMP）”“表面无损伤处理”等核心技术，实验室阶段产品性能已达到国际先进水平，其中12英寸基板表面粗糙度可达0.08nm，平面度误差控制在0.4μm，优于国内现有产品，接近日本信越、美国康宁等国际巨头的高端产品标准。

市场优势

随着全球半导体产业向中国转移，国内芯片制造产能持续扩张，2022年国内晶圆厂建设投资超过3000亿元，预计到2027年国内12英寸晶圆产能将突破1000万片/月，带动光刻用石英掩模版需求快速增长。然而，国内石英掩模版基板市场长期被国外企业垄断，日本信越、美国康宁、德国SCHOTT占据全球90%以上的市场份额，国内企业采购成本高（12英寸高端基板单价可达3000-5000美元/片），且面临交货周期长（3-6个月）、供应链安全风险等问题。本项目产品可精准满足国内企业对高端石英掩模版基板的国产化需求，替代空间巨大，同时随着先进制程推进，高规格基板需求增速显著，市场前景广阔。

政策优势

国家高度重视半导体产业发展，将半导体材料列为“卡脖子”关键领域，出台《“十四五”原材料工业发展规划》《关于加快建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的意见》等政策，明确支持半导体关键材料研发与产业化，给予资金补贴、税收减免、用地保障等支持。例如，对半导体材料研发项目给予最高5000万元的研发补贴，对符合条件的高新技术企业实施15%的企业所得税优惠税率，为项目提供良好的政策环境。此外，各地方政府（如上海、江苏、广东）也出台专项扶持政策，对半导体材料生产项目给予固定资产投资补贴、人才引进补贴等，进一步降低项目投资成本与运营风险。

产业链优势

项目已与国内多家核心合作伙伴建立战略合作关系：在原材料端，与国内石英晶体供应商（如石英股份）达成长期合作，保障高纯度石英砂（纯度99.9999%以上）的稳定供应，同时合作开发低缺陷石英单晶，降低原材料进口依赖；在设备端，与国内精密加工设备厂商（如科益虹源、先导智能）联合开发定制化超精密研磨机、抛光机，替代进口设备，降低设备采购成本；在应用端，已与中芯国际、华虹半导体、清溢光电等企业签订意向合作协议，明确产品验证计划与采购需求，可快速实现产品市场化落地。此外，项目与中科院上海硅酸盐研究所、复旦大学材料科学系建立联合实验室，共同开展先进制程基板技术研发，形成“产学研用”协同发展的产业链体系。