内存：从配角到主角，再到“卡脖子”
内存从AI服务器的“配角”变成“主角”，只用了不到三年。Cherian明确指出，在单台典型的AI服务器中，高性能内存占其物料清单成本的比例已高达约75%，超过处理器、存储、主板、电源、散热等所有其他部件的总和。
价格走势印证了供需失衡的严重程度。高盛预计第三季度服务器DRAM价格将上涨13%至18%。三星电子与SK海力士的存储芯片库存已降至不足10天消耗量，市场对于全球存储芯片供给持续收紧的担忧正在快速发酵。
HBM的供应缺口同样在扩大。SemiAnalysis的报告显示，HBM供应缺口从2025年的5%扩大到2026年的6%，并将在2027年进一步扩大至9%。TrendForce集邦咨询预计，VR200 NVL72服务器平台将使用约60万个MLCC，比现有的GB300平台高出30%以上，是传统通用服务器的8至12倍。
谷歌的应对策略值得关注。在软件端，公司开发了免训练的TurboQuant无损量化算法，将大模型的KV缓存从32位压缩至3位，在精确度零损失的前提下缩小6倍内存占用。在硬件端，今年推出的TPU 8i采用专用分层内存设计，每颗芯片搭载288GB的HBM3e高带宽内存。但这些努力仍不足以填补缺口，谷歌才被迫走上了回收旧内存的路。
光模块：订单排到明年，缺货从模块传导到芯片
光博会上的信号同样密集。第27届中国国际光电博览会上，参展企业不约而同地传递出一个信号——产能紧缺。“今年订单量比预期迅速放大”“订单排到明年”，这样的声音在1.6T展台前不绝于耳。
目前800G光模块仍是市场的主要交付产品，1.6T光模块已率先在头部厂商中进入量产和商业化推进阶段。多家企业人士告诉记者，部分产品订单和产能已排到2027年，甚至有客户开始提前锁定更长期的产能。
但更值得关注的是缺货正在向上游传导。光芯片、电芯片、光纤、连接器和测试设备等环节也开始承受更大的供给压力。1.6T光模块需要处理更复杂的信号传输和纠错任务，对高速DSP芯片的性能提出了更高要求。目前全球范围内，Broadcom、Marvell等美国企业在DSP领域积累了深厚的技术壁垒，国产高速电芯片的研发仍处于追赶阶段。
高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%。
在Scale-out场景中，标准化程度较高的可插拔光模块仍是主流方案；而在面向集群内部、更追求高带宽密度和低时延的Scale-up场景中，NPO和CPO方案正在加速发展。伯恩斯坦的研报则指出，铜互连和光互连并非相互替代，而是将在纵向扩展和横向扩展场景下长期共存。CPO大规模普及不太可能在2028年之前实现，光互连LPO/NPO可能成为过渡期主力方案。
高速铜连接：被忽视的“算力大动脉”
在光模块备受关注的同时，一个同样紧缺但关注度更低的方向是高速铜连接。
英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX上明确“能用铜缆的地方就用铜缆”，将铜缆在AI数据中心短距互联中的角色从“过渡方案”转变为“刚需主线”。英伟达在GB200服务器中首次采用铜缆背板连接方案，单台NVL72服务器使用近5000根NVLink铜缆，总长度超过2英里。VR200 NVL144机柜每条连接的铜缆数预计相比GB300翻倍，连接器数量同步翻倍。
从400G到800G，再到迈向1.6T时代，数据传输速率每跃升一次，高速背板连接器、I/O连接器和高密度铜缆组件的需求就呈指数级爆发。据测算，NVL72/NVL36*2新架构单GPU对应高速背板连接器需求量相比DGX架构提升5倍。
市场空间方面，据测算2026年我国AI高速铜连接市场规模有望达129亿元，2025年至2029年复合增速达46%。全球AI服务器高速铜缆互联系统市场2025年销售额达到2864百万美元，预计2032年将达到7928百万美元，2026-2032年复合增长率为12.6%。
上游材料：从电子布到特种光纤，全线告急
紧缺不止于光模块和铜连接，上游基础材料同样紧张。
电子布行业上半年已完成五轮价格上调，目前厚布价格较去年底已翻倍。8月国内G75电子纱主流市场均价上行至19700-20000元/吨，较5月底的13050元/吨上涨接近53%。2116、1080等薄布、极薄布年内累计涨幅超140%。
特种光纤的紧缺更为极端。有企业反馈，特种光纤产品出货价格1年内上涨10倍仍供不应求，虽然订单同比增长4倍，但产能受限导致发货仅增1倍，客户需提前缴纳保证金才能锁定产能。
内存、光模块、铜连接、电子布、特种光纤——五条线指向的是同一个信号：AI算力基建的紧缺正在从终端硬件向上游基础材料全面传导。这种全线紧缺的格局，不是短期现象。产业链人士的普遍判断是，算力短缺的状态将至少维持两年。
资金在做什么：从概念炒作转向产业验证
资金层面的行为也反映了这种认知的转变。本周通信行业获得主力资金净流入314.95亿元，位居各行业之首。光模块板块“易中天”组合合计净流入184.76亿元。但资金并非“全面撒网”，中际旭创、新易盛合计“吸金”超53亿元的同时，天孚通信资金净流出超7亿元。这种分化说明资金对不同标的在产业链中的定位和受益节奏存在差异化判断，而非简单的板块性买入。
铜缆高速连接概念同样有资金持续布局。自8月1日以来，主力资金抢筹了一批铜缆高速连接概念股，长芯博创排名第一，主力净买额超16亿元；太辰光排名第二，主力净买额超14亿元。
资金在选择什么、放弃什么，本身传递了对产业趋势的结构性信息。从MLCC到内存，从光模块到铜连接，资金正在从“跟风炒作”转向“产业验证”——更关注谁真正卡在了紧缺环节上。
风险需要正视，而不是回避
任何行业分析都不能只讲逻辑不讲风险。AI服务器紧缺零部件方向面临的风险是真实且具体的。
第一，缺货与产能扩张的博弈。 当前产业链“缺货”的核心原因是需求增速远超产能扩张速度。但如果多家企业同时大幅扩产，产能集中释放时可能面临供需格局的反转。光模块头部企业的资本开支已处于高位，电子布行业多家上市公司也在加速产能布局，新增产能释放周期较长意味着短期供应持续紧俏，但中长期供需能否匹配存在不确定性。
第二，技术路线切换的风险。 从可插拔到NPO再到CPO，每一次技术切换都伴随着供应链的重组。目前CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率仍然很低，但英伟达CPO交换机已进入全面量产阶段，CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用客户。如果CPO渗透率提升速度快于预期，前期在可插拔和NPO上投入大量资源的企业可能面临产能切换的压力。
第三，上游芯片和设备的供应链约束。 高速DSP芯片、高端测试设备等关键环节仍高度依赖进口。国产高速电芯片短期内难以完全替代进口方案，高端测试设备在224Gbps速率下的供给瓶颈同样存在。供应链的紧张正在从光模块向上游光芯片、光纤等环节同步传导。
第四，存储价格波动带来的成本不确定性。 内存占AI服务器BOM成本75%以上，DRAM价格的持续上涨意味着AI服务器的整体成本在快速抬升。如果内存价格继续上行，可能影响下游云厂商的采购节奏和资本开支计划。
第五，板块估值结构的分化。 部分AI算力概念个股在前期的热潮中估值已被充分定价，而另一些具备真实业绩支撑、但紧缺逻辑尚未被市场充分认知的细分方向，估值处于相对合理的位置。区分“谁真正卡在紧缺环节上”和“谁只是蹭概念”，比判断板块整体方向更重要。
一个值得持续跟踪的观察框架
对于关注AI服务器紧缺零部件方向的投资者而言，与其纠结于短期的板块轮动节奏，不如建立一个更长期的跟踪框架。
看内存价格与库存数据。 三星和SK海力士的库存已降至不足10天消耗量。关注DRAM合约价格的月度变化以及存储原厂的库存水位，是判断紧缺持续性的核心指标。
看光模块1.6T的出货爬坡曲线。 2026年是1.6T光模块从验证走向量产的关键年份。产业链反馈显示，800G仍是当前市场的主要交付产品，但1.6T已率先在头部厂商中进入量产。1.6T的出货量增速和客户验证进度，是判断行业景气度最直接的数据。
看铜连接在超节点架构中的用量变化。 VR200 NVL144机柜每条连接的铜缆数相比GB300翻倍。铜缆在AI数据中心短距互联中的角色正在从“过渡方案”转变为“刚需主线”，超节点架构的渗透率提升将直接拉动铜连接需求。
看上游材料的价格传导节奏。 电子布已完成五轮涨价，特种光纤价格1年内上涨10倍。上游材料的价格走势是判断整个产业链紧缺程度最直接的信号。
看地缘政策的变化路径。 高速DSP芯片等关键环节仍高度依赖进口，供应链的紧张正在从光模块向上游传导。关注国产替代的推进进度以及海外供应商的产能分配策略，是判断供应链风险的持续跟踪点。
AI服务器的紧缺正在从单一零部件向全产业链蔓延。内存、光模块、铜连接、上游材料，每一个环节都在发出“缺货”的信号。从产业逻辑到业绩兑现，中间的路径和时间跨度充满不确定性。保持耐心，做好功课，比急于做出判断更重要。
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