今天，各大新闻媒体报道了一篇大新闻，华为在半导体领域取得重要突破，通过时间微缩代替几何微缩，从而实现芯片性能的大幅提升，为后摩尔定律时代寻找一个新的突破口。

由于半导体工艺制程逐渐逼近物理极限，接近2nm，摩尔定律逐渐面临失效，制程越高端，半导体造价越贵，稳定性越低，半导体常常会出现不可控的漏电现象（量子力学中的量子隧道效应），因此，产业界迫切需要一种新的提升芯片性能的方式。

（由于没有看到相关论文，这里只做大概猜测，有了解的大佬欢迎评论区讲解一下）

众所周知的原因，华为目前还是一下被“制裁”的企业，无法获取台积电最先进的制程，很多世界最先进的科技都无法获取，国产半导体工艺只能解决7nm工艺，大概是麒麟990时代的水平，因此，华为迫切的需要一种方式，能够在有限的制程下，大幅提升芯片的性能，“时间微缩”，字面意思来看，是通过更加先进的设计，更加先进的封装，减少芯片晶体管信号传递的路径距离，从而提升芯片的性能，因此，芯片性能的提升，从制程的提升转移到了设计的提升，逻辑的提升，封装的提升，来解决芯片性能的问题。

根据华为的描述，今年秋天登场的新一代麒麟芯片，将会率先使用“逻辑折叠”，大幅提升性能，此前也有相关的博主爆料，今年下半年的麒麟芯片会有重大提升，按照这些博主的爆料，麒麟芯片下半年的水平大概会接近苹果A18Pro的水平（目前最新的麒麟9030Pro大概在A16的水平），直接跨越了两代的性能提升，而且华为方面还表示，2031年就可以逻辑上比肩最先进的1.4nm的制程，前景不可估量。

目前的国产半导体领域，华为是无可争议的领导者，而且是绝对的领导者，全面而完善的半导体领域布局，庞大的终端设备，世界一流的芯片设计团队，让华为可以在重压之下不断突破，在这个角度来说，华为是国产半导体领域绝对的领导者，前无古人，后也很难有来者。希望华为带来更多惊喜，继续突破！