过去这些年，越南制造一直外界被视为中国模式的模范生。然而，在半导体领域，它连第一步都没迈出去就卡住了。据路透社近日披露的一则独家报道，在河内郊区，越南首座晶圆制造厂的选址至今仍被野草覆盖，没有开工迹象。

这个项目由越南人民旗下的军企越南电信集团（Viettel，简称越电集团）牵头。按照越南政府此前公布的规划，项目耗资约13亿美元，原本定于2027年试生产，2030年全面运营，最初的推介资料中还提出要直接挑战32纳米制程。

然而，据多名知情人士透露，该项目与荷兰光刻机企业阿斯麦采购深紫外光刻机的谈判陷入了僵局，越南政府拨款遇到行政阻碍，越电集团自身也严重缺乏晶圆建厂经验。因此这个被越南寄予厚望的项目，在2027年试产的目标已经很难实现了。

很多人看到这则新闻时感到不解。从承接劳动密集型产业转移到吸引外资建厂，越南这些年的步子迈得既快又稳。为什么这一次急着向半导体产业链最上游的晶圆制造跨越，第一步就卡住了呢？

原因其实并不复杂。越南虽然有在半导体领域追赶中国的野心，却没有学到中国工业化积累和系统性布局的精髓。在发展半导体的问题上，越南最大的误判，就是把后道封测的繁荣当成了前道制造的能力。

凭借地缘政治红利和所谓“中国+1”的供应链重组趋势，越南近年来在半导体产业链的后道环节，也就是封装、测试与组装上获得了不小的收益。英特尔、安靠、韩美半导体等西方封测企业纷纷在越南投入巨资建厂，如今连三星也规划了芯片测试设施。

这种后道封测产业的繁荣，让越南政府产生了一种“半导体强国近在咫尺”的错觉。他们认为，既然全球顶级封测工厂已经在越南扎根，向产业链上游延伸、打造本土晶圆制造厂，不过是顺水推舟的事情。

但这恰恰暴露了越南对半导体产业规律的理解不足。封装测试偏向劳动密集和资本密集的结合，对基础设施和工业生态的要求相对较低。而晶圆制造则是整个产业链中技术门槛最高的环节，不仅需要百亿美元级别的持续投入，还需要顶级光刻设备、超纯化学品、工业气体、精密零部件配套，以及成千上万名有产线经验的工程师。

晶圆制造门槛有多高，从其他国家的遭遇上也能看出来一二。印度塔塔集团在古吉拉特邦投资110亿美元建晶圆厂，选择与台湾力积电合作，由对方提供成熟的技术经验支持，制程从55纳米和90纳米起步，后续再逐步推进到28纳米。而相比之下，越电集团没有公开任何成熟代工巨头的技术合作，一上来就提出32纳米的目标。不过这种冒进也没能持续多久，在初次尝试碰壁之后，越电集团很快从官网删除了“32纳米”的字样。

除了对产业链环节的误判，越南还面临两个更基础的制约：电力和人才。中国当年布局半导体和高端制造业，靠的是几十年持续建设的基础设施和庞大的理工科人才队伍。而这两项条件，恰恰是越南当前最大的短板。

晶圆制造对电力稳定性要求极高。光刻机和洁净室运转过程中，哪怕出现一秒钟的电压波动或瞬时停电，整批价值数百万美元的晶圆就可能报废。美国高科技企业曾明确表示，越南发展芯片制造需要99.999%的稳定供电。但现实是，越南北部工业区至今仍面临用电缺口，2023年夏季的大面积停电让多家跨国电子厂损失惨重。连基本的工业用电都无法做到万无一失，晶圆厂连开机的前提都不具备。

在人才方面，越南同样存在着巨大的断层。半导体不是几名顶尖科学家就能运转的产业，它需要大量产线工程师去调试设备、控制良率、管理工艺整合。越南目前约有1.5万人从事半导体相关工作，但绝大多数集中在初级电子组装和封测环节，能够胜任晶圆制造前道工程的专家很少。高校培训与工业实践脱节，公共科研系统薪酬偏低，难以留住顶尖人才。越南在试图向产业链上游走时，首先遇到的是合格工程师不足的问题。

既然条件不成熟，越南为什么还如此急躁？

深层原因在于中等收入陷阱的倒计时压力。越南人口红利正在消退，依靠廉价劳动力和低端代工的旧增长模式已经接近上限。世界银行的分析指出，如果不尽快向高附加值的技术密集型产业升级，越南可能在廉价劳动力优势耗尽后停滞在中等收入阶段。

与此同时，近年来，为了应对中国冲击，西方大力推动所谓的脱钩断链，全球供应链出现了罕见的重组窗口，这让越南产生了一种时不我待的紧迫感。在这种前后夹击的困境下，越南押注晶圆制造，与其说是从容的产业升级，不如说是一次赌运气式的跨越。

然而，地缘政治的变化能把外资封装厂带到越南，却带不来晶圆制造需要的产业链。没有光刻机谈判的筹码，没有成熟的代工伙伴带路，没有稳定的电网支撑，也没有源源不断的高素质人才，越南急于求成的芯片计划，在面对现代工业规律时难免碰壁。制造业升级没有捷径可走。抄作业抄得再卖力，如果没有背后的工业基础和长期积累，再宏大的芯片计划，最终也可能落得个一地鸡毛的尴尬结局。

文 | 欧阳立祯 硕士研究生、美国注册管理会计师CMA，高级会计师