一、华为算力超预期提速，产业链卡点持续打通
华为昇腾960系列芯片全部提前发布，算力迭代节奏大幅超预期。同时华为落地全球首个量产7.2T NPO产品及NPO超节点，国产高端算力实现关键突破。
目前国内供应链产能稳步恢复，HBM供应紧张问题持续缓解，之前制约算力发展的核心卡点逐一解决，整条国产算力链进入加速放量阶段。
二、半导体设备景气度抬升，明年订单确定性拉满
存储大厂四季度集中敲定明年批量设备采购协议，行业明年订单预期彻底明朗。叠加多家存储厂商新增扩产计划，明年设备采购力度大概率超预期。
一众头部半导体设备企业纷纷上调业绩预期，对明年高增长保持乐观，设备赛道是目前半导体最稳的主线。
三、重点核心标的
前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、精测电子、中科飞测、微导纳米、京仪装备、芯源微、屹唐股份
后道测试设备：华峰测控、长川科技、金海通、联讯仪器、精智达
核心零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、恒运昌
先进封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微
风险提示：仅产业逻辑梳理，不构成投资建议。
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